Графеновая электроника, возможно, продвинулась на шаг

27 февраля 2013 в 11:00

Графеновая электроника, возможно, продвинулась на шаг

Группа учёных под общим руководством Пуликеля Аджайяна (Pulickel Ajayan) из Университета Райса(США) применила новый метод нанесения элементов изолятора-подложки на пластины графена при помощи лазерного излучения. Последнее десятилетие прошло под знаком графена, попытки адаптировать который для создания транзисторов, кажется, только множатся. Причины очевидны: потенциальные преимущества графеновой электроники не воспевал только ленивый. Такие транзисторы могут иметь размеры в 20–30 нм при ещё меньшей толщине. И тем не менее практических проблем так много, что пока говорить о достижении конечного результата не приходится.

Один из самых сложных вопросов — создание такой изолирующей подложки, которая могла бы сосуществовать с углеродной пластинкой толщиной в один атом, не разрушив её при нанесении. Группа г-на Аджайяна представила метод, позволяющий избирательно наносить такую подложку на графеновые пластинки без вышеописанных трудностей. Для этого выращивается графен на заранее подготовленной подложке.

 

А подложка выполняется на металлической пластине, на которую напыляются молекулы нитрида бора. Затем на те участки, где изолятора не должно быть, набрызгивается полимер, в дальнейшем испаряемый лазерным излучением. На получившейся готовой подложке наращивается графен — и основа для транзистора готова.

В дальнейших опытах при помощи ионных пучков материаловедам удалось создавать эффективную подложку даже без полимерных «масок», прицельно удаляя ненужные участки изолятора. В рамках опытной работы был достигнут масштаб до 100 нм, причём эффективность транзисторов на графене декларируется на кремниевом уровне.

 

...Даже в виде маскота Университета Райса.

Что особенно важно, оборудование и методы, использовавшиеся в последних экспериментах, очень близки к применяемым в современной массовой электронике: это CVD-процесс и так далее. Разница лишь в материале транзистора и его потенциально значительно меньших размерах. Исследователи оптимистично настаивают на возможности использования аналогичного процесса для массового производства графеновых полупроводников уже в ближайшем будущем. Что ж, посмотрим. Правда, под особый контроль надо бы взять всё ещё высокие токи утечки и иные проблемы графеновой электроники.

1482
Закладки
Комментарии 0

Никто пока не комментировал эту страницу.

 
Написать комментарий
Можно не указывать
На этот адрес будет отправлен ответ. Адрес не будет показан на сайте
*Обязательное поле
Самые интересные публикации
Последние комментарии
После рисунка размещена дополненная редакция статьи:
Стандартом установлено, что ссылаться можно на сторонний документ в целом, его разделы и приложения, а ссылаться на подразделы, пункты, таблицы и рисунки стороннего документа не допускается (см. Сноска).
В тексте документа можно ссылаться на подразделы, пункты, таблицы и рисунка данного документа.
Специальные правила установлены стандартом [2] и для ссылочных нормативных документов.
Структурный элемент библиография предписано размещать в конце текстового документа, перед листом регистрации изменений, и включать его в раздел содержание.
Про два других вида ссылок никаких рекомендаций в [2] не содержится, поэтому целесообразно установить единые правила расположение ссылочных нормативных документов и ссылочных документов в приложениях к текстовому документу, не ограничиваясь фразой «Материал, дополняющий текст документа, допускается оформлять в виде приложений»

См. Ссылки и сноски
Литература
1 ГОСТ Р 2.005-2023. ЕСКД. Термины и определения
2 ГОСТ Р 2.105-2019. ЕСКД. Общие требования к текстовым документам
3 ГОСТ 7.32 -2017. Отчет о научно-исследовательской работе
4 Ссылки и сноски // [Электронный ресурс], режим доступа:
https://energoboard.ru/post/7758/ (485 просмотров с 01 .08.2023 по 07.07.2026 или 485/1072 = 0,45 просмотра в день)
5 Ссылочные документы // [Электронный ресурс], режим доступа:
https://energoboard.ru/post/7741/ (1831 просмотр с 26.07.2023 по 07.07.2026 или 1831/1040 = 1, 76 просмотра в день)
Ниже приведена новая редакция последнего абзаца публикации:
Кроме этого, правила учета и хранения документов должны быть едиными для конструкторских, программных, технологических и других документов, поэтому следует выпустить вместо двух стандартов
ГОСТ 19.603-78 и ГОСТ.503-78 единый стандарт, распространяющийся на все существующие системы документов.
Перечень литературы дополнен стандартом ГОСТ 19.603-78:
Литература
1 ГОСТ Р 2.105-2019. ЕСКД. Общие требования к текстовым документам.
2 ГОСТ 2.503-2013. ЕСКД. Правила внесения изменений.
3 ГОСТ 3.1103-2011. ЕСТД. Основные надписи
4 ГОСТ 2.004-88. ЕСКД. Общие требования к выполнению конструкторских и технологических документов на печатающих и графических устройствах вывода ЭВМ.
5. ГОСТ 2.501-201. ЕСКД. Правила учета и хранения.
6 ГОСТ 19.603-78. ЕСПД. Общие правила внесения изменений
6 Лист регистрации изменений // [Электронный ресурс], режим доступа: https://www.olgezaharov.narod.ru/2023/august/LR.htm
7 Лист регистрации изменений // [Электронный ресурс], режим доступа: https://energoboard.ru/post/7779/ (673 просмотра с 07.08.2023 по 08.07.2026 - 673/1066 = 0, 63 просмотра в день)