Микроэлектроника на этапе перемен: материалы нового номера журнала «СТЭК-В»

15 июня в 17:33

От становления — к процветанию

 

Материалы номера объединяет общая тема — переход российской микроэлектроники от этапа становления к этапу устойчивого развития и масштабирования новых технологий.

Номер открывает интервью генерального директора АО «НИИЭТ» и главного редактора журнала Павла Куцько «Хочется перейти от этапа становления к этапу процветания».

В 2026 году НИИЭТ отмечает 65-летие. За последние годы предприятие существенно расширило производственные возможности, вывело на рынок новые линейки микроконтроллеров, СВЧ- и силовых полупроводниковых приборов и стало одним из лидеров отечественной микроэлектронной отрасли.

В интервью Павел Куцько подводит итоги этого периода и делится своим взглядом на будущее отрасли. Насколько эффективными оказались меры государственной поддержки? Почему отечественным разработчикам по-прежнему сложно конкурировать с зарубежными производителями? Какие механизмы способны повысить спрос на российскую электронную компонентную базу? Отдельное внимание уделено развитию микроконтроллеров на архитектуре RISC-V, проектам в области нитрида галлия, борьбе с псевдоотечественной продукцией и задачам, поставленным перед отраслью на государственном уровне.

Интервью представляет собой глубокий анализ процессов, которые сегодня определяют развитие всей российской микроэлектроники.

 

Практические решения для современной электроники

 

Новый выпуск содержит 12 научно-технических статей, посвященных вопросам разработки и производства электронной техники. Коротко — о некоторых из них.

В материале Д. М. Кирьянова и Д. Г. Бормотова «Этапы микроэлектронного производства и роль измерительного контроля на различных стадиях технологического процесса» подробно рассматривается весь путь создания микроэлектронных изделий — от подготовки пластин и зондового контроля до корпусирования и финальных испытаний. Авторы показывают, какую роль играет измерительный контроль в обеспечении качества продукции и на каких этапах технологического процесса возникают наиболее критичные риски.

Статья ученых Национальной академии наук Беларуси А. И. Белоуса и Ю. С. Ушеренко посвящена актуальным подходам к защите технических и биологических объектов от электромагнитных излучений. Авторы рассматривают широкий спектр вопросов: от электромагнитной безопасности бытовой техники и транспорта для человека до повышения устойчивости космических аппаратов и электроники к импульсным угрозам (включая электромагнитное оружие). В материале анализируются современные методы обеспечения помехозащищенности и электромагнитной совместимости систем.

Традиционно в журнале представлены научные работы студентов и выпускников вузов. В этом номере читатели познакомятся с исследованием студентов физического факультета ВГУ, посвящённым возможностям метода ультрамягкой рентгеновской эмиссионной спектроскопии при анализе тонких пленок силицидов молибдена–кремния. Проведённый фазовый анализ позволил выявить наличие фаз Mo₃Si и MoSi₂, а полученные результаты подтвердили эффективность метода для изучения фазового состава тонкоплёночных материалов и его перспективность для материаловедческих исследований.

Особого внимания заслуживает работа выпускников факультета компьютерных наук и технологий Воронежского государственного лесотехнического университета имени Г. Ф. Морозова, посвящённая разработке автоматизированной системы контроля качества интегральных микросхем на основе свёрточных нейронных сетей. Авторы исследуют возможности применения технологий искусственного интеллекта для выявления и классификации дефектов кристаллов и корпусов, демонстрируя высокий потенциал таких решений для повышения эффективности и надёжности современных производственных

 

Для кого этот номер



Десятый номер «СТЭК-В» будет полезен инженерам-разработчикам, специалистам в области микроэлектроники, руководителям предприятий, преподавателям, аспирантам и студентам технических специальностей.

Практикующие инженеры найдут в нем результаты исследований, инженерные решения и опыт коллег, который может быть использован в реальных проектах. Молодые специалисты смогут познакомиться с актуальными направлениями развития отрасли и современными технологическими задачами. Руководителям предприятий материалы номера помогут лучше понять тенденции рынка и перспективы развития отечественной электронной промышленности.

Новый номер журнала «СТЭК-В» — это возможность увидеть российскую микроэлектронику в динамике: через реальные проекты, научные исследования и мнения людей, которые сегодня формируют будущее отрасли.

 

 

 

 

86
Закладки
Комментарии 0

Никто пока не комментировал эту страницу.

 
Написать комментарий
Можно не указывать
На этот адрес будет отправлен ответ. Адрес не будет показан на сайте
*Обязательное поле
Самые интересные публикации
Сейчас читают
Последние комментарии
После рисунка размещена дополненная редакция статьи:
Стандартом установлено, что ссылаться можно на сторонний документ в целом, его разделы и приложения, а ссылаться на подразделы, пункты, таблицы и рисунки стороннего документа не допускается (см. Сноска).
В тексте документа можно ссылаться на подразделы, пункты, таблицы и рисунка данного документа.
Специальные правила установлены стандартом [2] и для ссылочных нормативных документов.
Структурный элемент библиография предписано размещать в конце текстового документа, перед листом регистрации изменений, и включать его в раздел содержание.
Про два других вида ссылок никаких рекомендаций в [2] не содержится, поэтому целесообразно установить единые правила расположение ссылочных нормативных документов и ссылочных документов в приложениях к текстовому документу, не ограничиваясь фразой «Материал, дополняющий текст документа, допускается оформлять в виде приложений»

См. Ссылки и сноски
Литература
1 ГОСТ Р 2.005-2023. ЕСКД. Термины и определения
2 ГОСТ Р 2.105-2019. ЕСКД. Общие требования к текстовым документам
3 ГОСТ 7.32 -2017. Отчет о научно-исследовательской работе
4 Ссылки и сноски // [Электронный ресурс], режим доступа:
https://energoboard.ru/post/7758/ (485 просмотров с 01 .08.2023 по 07.07.2026 или 485/1072 = 0,45 просмотра в день)
5 Ссылочные документы // [Электронный ресурс], режим доступа:
https://energoboard.ru/post/7741/ (1831 просмотр с 26.07.2023 по 07.07.2026 или 1831/1040 = 1, 76 просмотра в день)
Ниже приведена новая редакция последнего абзаца публикации:
Кроме этого, правила учета и хранения документов должны быть едиными для конструкторских, программных, технологических и других документов, поэтому следует выпустить вместо двух стандартов
ГОСТ 19.603-78 и ГОСТ.503-78 единый стандарт, распространяющийся на все существующие системы документов.
Перечень литературы дополнен стандартом ГОСТ 19.603-78:
Литература
1 ГОСТ Р 2.105-2019. ЕСКД. Общие требования к текстовым документам.
2 ГОСТ 2.503-2013. ЕСКД. Правила внесения изменений.
3 ГОСТ 3.1103-2011. ЕСТД. Основные надписи
4 ГОСТ 2.004-88. ЕСКД. Общие требования к выполнению конструкторских и технологических документов на печатающих и графических устройствах вывода ЭВМ.
5. ГОСТ 2.501-201. ЕСКД. Правила учета и хранения.
6 ГОСТ 19.603-78. ЕСПД. Общие правила внесения изменений
6 Лист регистрации изменений // [Электронный ресурс], режим доступа: https://www.olgezaharov.narod.ru/2023/august/LR.htm
7 Лист регистрации изменений // [Электронный ресурс], режим доступа: https://energoboard.ru/post/7779/ (673 просмотра с 07.08.2023 по 08.07.2026 - 673/1066 = 0, 63 просмотра в день)