Первая российская конференция по технологиям создания трехмерных схем на пластиках

1 октября 2013 в 10:00

Первая российская конференция по технологиям создания трехмерных схем на пластиках

Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в первой отечественной конференции, посвященной технологии создания трехмерных схем на пластиках (3D-MID). Мероприятие организует Научно-исследовательский институт инновационных технологий (НИИИТ), входящий в ГК Остек, при поддержке и с участием европейской 3D-MID ассоциации - Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V.

Современные технологии в электронике развиваются со скоростью, которую невозможно себе было представить еще 20 лет назад. Жизнь заставляет все быстрее и быстрее реагировать на ее изменения, отвечать на те вызовы, которые ставит перед нами окружающий мир. Фактически,сегодня во всём мире серийно используются технологии, которые в принципе не существовали некоторое время назад.

Сегодня технология 3D-MID переживает второе рождение, связанное с удовлетворением современных требований миниатюризации электроники, снижения себестоимости и повышения ее функциональности за счет использования пластиковых элементов конструкции для сборки электронных схем или организации системы соединений.

Перед отечественной электроникой стоят задачи выхода на современный технологический уровень, и применение технологии 3D-MID является одной из тех площадок, с помощью которых мы можем эти задачи реализовать. Эта технология позволяет создавать электронные устройства с новыми свойствами, недоступными для традиционной электроники.

В рамках конференции будут представлены все основные этапы производства устройств на базе технологии 3D-MID: от проектирования и выбора технологических материалов до сборки и тестирования готовой продукции, с демонстрацией образцов изделий. Во время обсуждения докладов, а также во время перерывову вас будет возможность задать интересующие вопросы непосредственно производителям оборудования и представителям зарубежных компаний, имеющим богатый опыт разработки и производства изделий по данной технологии.

Дата и место проведения конференции:

23 – 24 октября 2013 г., г. Москва, Краснопресненская наб., 12, Центр международной торговли, конференц-зал «Амур».

Вы можете зарегистрироваться на участие в мероприятии любым изспособов:

  • заполнив заявку на сайте www.3dmid.ru;
  • отправив заявку по email info@3dmid.ru*;
  • по телефону (495) 788-44-44;
  • заполнив форму приглашенияи отправив ее по факсу (495) 788-44-42.

 

Заявки на участие принимаются до 16 октября 2013 г..

 

*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: наименование мероприятия, место проведения, даты (принимаете участие в двух днях или только в одном дне), Ф.И.О., должность, предприятие и телефон.

По вопросам размещения и бронирования гостиниц обращаться в компанию «A&A», контактное лицо Рыбакова Ирина, e-mail: rybakova@ariadnaco.ru, телефон: +7-495-229-52-87 доб.369, +7-831-220-08-20 доб.369.

 

Более подробная информация на сайтах :www.3dmid.ru и www.ostec-group.ru

 

1411
Закладки
Последние публикации
Комментарии 4
 

Комментарий проверяется

Текст комментария будет виден после проверки администратором.

 

Комментарий проверяется

Текст комментария будет виден после проверки администратором.

 

Комментарий проверяется

Текст комментария будет виден после проверки администратором.

 

Комментарий проверяется

Текст комментария будет виден после проверки администратором.

 
Написать комментарий
Можно не указывать
На этот адрес будет отправлен ответ. Адрес не будет показан на сайте
*Обязательное поле
Сейчас читают
Последние комментарии